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Hi-Fi功放设计要点
文章长度[2431] 加入时间[2006/7/1] 更新时间[2024/3/22 23:56:39] 级别[3] [评论] [收藏]
吴刚

    吴刚工程师在青岛经济广播电台发烧天地专题节目中,就记者赵同先生对TW-200合并式功放的设计及有关技术问题的采访回答如下:

    赵同问:首先请吴老师谈一下获得美国国家半导体有限公司音响器材应用大奖赛第一名的情况。

    吴刚答:朋友们好!今天我很高兴到青岛经济电台和发烧友交流一下放大器的制作体会。本人参加美国NSC杯大奖赛,在全国1800多名专业设计人员及音响发烧友中,获得一等奖是出于乎想象的。作品的设计是严格的,但没有采用一只发烧级元件,在调试过程中,改动了影响放大器参数的阻容元件,合理地调整了前置放大器与功放的放大倍数及反馈量。经过机电部三所及专家评定小组的严格测试评比和试听,最后以总分第一获得了第一名。

    赵同问:功放前级放大的制作要点是什么?

    吴刚答:谈到制作的要点,每个发烧都有自己的一套理论,一二句话很难说清楚,但最重要的是:电路简单对称性好,电源供电量足,浅的负反馈量,强的推动力,高的信噪比,对大的信号不产生过载失真即瞬态失真。

    赵同问:既要保证前级有很高的信噪比,又要很宽的频率响应,同时又要对后级放大器有很好的推动力。这样在选择电路形式怎样更合理,更容易制作呢?

    吴刚答:信噪比往往与频响,推动能力成反比,故要保证高的信噪比和很宽的频响,很好的推动能力必须采用简洁的电路设计,选用低噪声,高频响结电容小的晶体管,较大的静态电流。这样的制作才更容易,更合理。

    赵同问:印刷电路板的工艺对功放的影响是很大的,你在这方面采取了什么样的措施。尢其是在业余工作的条件下怎样制作性能优良的线路板。

    吴刚答:印刷电路板是制作功放的关键材料,铜箔厚度对音质影响很大,将一般厚度为35μm印刷板镀铜加厚到75μm,将明显改善音质。业余条件下可将印刷板用电烙铁镀上一层焊锡以提高厚度。要求较高的可以镀银锡效果更佳。

    赵同问:在前级放大器中使用晶体管和场效应管,哪一种音色更理想?

    吴刚答:在前级放大器中使用场效应管和晶体管都能获得很好的音色。这要看设计制作的水平。但本人更喜欢场效应管制作前级放大器,因为场效应管只存在偶次谐波失真,不存在奇次谐波失真,用它制作的前置,音色更加独特。

    赵同问:在前级放大器中一般不使用运放型集成电路如5532,833,这是不是因为它们的音色不耐听,还是它们不适合做前置放大?

    吴刚答:NE5532,LM833经常被用于前置放大器中,是很好的运放,但由于该运放的开环放大倍数较高,运用时采用了深的负反馈量,因此使音色不耐听,故本人设计前置放大器常采用场效应管。

    赵同问:前级放大器的供电电路可以说相当重要,若是有源伺服供电,可以说既省力又效果好,一般常用TL082和LF353运放,但我看到您的电路用的是NE5532,这对音色有影响吗?

    吴刚答:有源直流伺服电源给前置供电效果很好。至于采用LF353还是NE5532,对音色影响不是很大,但采用NE5532可获得更低一点的噪声。

    赵同问:吴老师您制作的TW-200LM为什么要选择厚膜集成电路,而不选用常用的分立元件是为什么?

    吴刚答:TW-200LM合并式放大器采用的是美国国半LM3886集成电路,一般集成电路功放给人的印象不是那么动听,而美国国半的LM3886却不一样,它不仅的音质上有了很大的改进,功率方面也增大到68W,保护电路完善与一般分立元件组成的功放相比,不但稳定性,可靠性高,音质也好,有活力,这还归功于动态反馈的功劳。我也经常采用分立元件设计功放,制作难度更高些,元器件配对要求严格才能制造出好的功放。但同价位的厂家批量生产时元器件选配往往不严格,这就造成产品大部分指标不高,音质不够理想,容易出现可靠性差等问题。

    赵同问:在放大器的后级中深度的负反馈会不会对功放的瞬态指标有较大的影响?

    吴刚答:在功放中深度负反馈虽然能改善谐波失真,但对功放的瞬态指标产生很大的影响,其听感表现是声音发硬,发干,缺少弹跳力,音场处于一个平面,没有立体感。

    ————摘自<<音响技术>>

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